半导体加工技术是一个力气活，灵希科技是个刚刚入门的门外汉，芯片行业十亿起步，结果十年，上面支持的一百亿。
再加上灵希科技先前一步投入的十亿美元，合计一百七十多亿建立从芯片设计，制作，封装，测试全套的idm机构体系。
这才刚刚建立起来无双半导体的两座晶圆厂，芯片设计院也才刚刚建立，国家支持了一部分的人才，重金挖了国内外优秀的人才一大批。
这才把芯片设计部门建立起来，后面的深紫外线刻机甚至是阿斯麦的euv光刻机已经下探到了22nm的深度。
然而，现在的情况是，哪怕已经陷入了生命最后时刻的日本半导体的尼康和IBM，大厦将倾的情况下。
他们完全比不上阿斯麦22nmeuv光刻机的的45nm深紫外线光刻机，几乎落后了两代的光刻机技术。
尼康和IBM也重重阻拦，一台落后了两代的光刻机，用了一亿两千万美元！要知道阿斯麦出售给三星，台机电哪怕是联发科的光刻机。
最先进的22nm光刻机也不过两亿五千万美元而已。
而一个落后两代的光刻机技术居然用了一亿两千万！
这就是民族芯片企业的悲哀。
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